共用設備 Shared Equipment

微小領域分析用X線解折システム

主な仕様

主な仕様

用途

レアメタルを広範囲に蛍光X線によりサーベイし、さらに目的とする箇所のレアメタルやその部分の結晶相を微小領域分析用X線回折で詳細に効率的に分析できる装置です。特に微小領域分析用X線回折では、微小領域(直径10μm程度)の化合状態、結晶相、格子定数などを短時間で感度良く同定できます。さらには配向度を特定する極点図、破砕時の残留応力分布などをテンソルで求めることができます。この特徴により、例えば物理的に破砕した電子基板からの破砕物の破砕面の状況を調べることができます。